Глава МЗС Польщі оголосить новий пакет допомоги Україні у Києві

новини / Новини України / Війна з Росією / Новини світу
2 165
0

Міністр закордонних справ Польщі Радослав Сікорський під час свого візиту до Києва, який розпочався сьогодні, 22 грудня, оголосить новий пакет допомоги Україні.

Про це заявив речник міністерства закордонних справ Польщі Павел Вронський, повідомляє PAP.



За словами Вронського, візит є важливим, оскільки міністр Сікорський є першим чиновником такого рангу, який прибув до Києва після історичного рішення Євросоюзу розпочати вступні переговори з Україною.

Вронський додав, що у глави польського МЗС запланована зустріч з президентом України Володимиром Зеленським, українським колегою Дмитром Кулебою та ще низкою чиновників.

"Міністр приготує та представить пакет допомоги для України, а також ідею співпраці та політичної підтримки. Польща не може бути лише військовим хабом, вона має бути економічним та політичним хабом для України", - зазначив Вронський.

При цьому він не уточнив, про яку саме допомогу йдеться.

Читайте новини "МБ" у Facebook | Telegram | Viber | Instagram
Шановний відвідувач, Ви зайшли на сайт як незареєстрований користувач. Ми рекомендуємо Вам зареєструватись або зайти на сайт під своїм ім'ям.

0 коментарів

Ваше ім’я: *
Ваш e-mail: *
Код: Натисніть на зображення, щоб оновити код, якщо він нерозбірливий
Введіть код:


Logo
“Здійснено за підтримки Асоціації “Незалежні регіональні видавці України” та Foreningen Ukrainian Media Fund Nordic в рамках реалізації проєкту Хаб підтримки регіональних медіа. Погляди авторів не обов'язково збігаються з офіційною позицією партнерів” в рамках реалізації
грантового проєкту Хаб підтримки регіональних медіа.
Погляди авторів не обов'язково збігаються з офіційною позицією партнерів”


Copyright 2024. Всі права захищені. Використання будь-яких матеріалів, розміщених на сайті, дозволяється
при розміщенні посилання (для Інтернет-видань - гіперпосилання) на molbuk.ua. Посилання
(гіперпосилання) обов'язкове в незалежності від повного або часткового використання матеріалів.